供过于求加剧价格下跌,2015 年第四季 NAND Flash 营收衰退 2.3

供过于求加剧价格下跌,2015 年第四季 NAND Flash 营收衰退 2.3

2015 年第四季整体 NAND Flash 市况持续供过于求,除通路颗粒合约价下滑 9-10% 外,智慧型手机、平板电脑与笔记型电脑等 OEM 装置出货不如预期,也让 eMMC 与 SSD 价格单季下滑幅度扩大至 10-11%。TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 最新报告显示,在价格下滑幅度明显高于位元销售的情况下,第四季 NAND Flash 品牌商的营收较第三季衰退 2.3%。

DRAMeXchange 研究协理杨文得表示,除价格下滑幅度加剧外,现阶段主流 NAND Flash 製程转进已遇到瓶颈,三星以外其他业者的 3D-NAND Flash 开发与生产过程均遇到良率不佳的问题,因此製程转进所带来的成本下滑效益逐渐缩减。2015 年第四季不仅 NAND Flash 品牌商营收出现衰退,各家 NAND Flash 业者的营业利益率(Operating Margin)也较第三季明显下滑。

供过于求加剧价格下跌,2015 年第四季 NAND Flash 营收衰退 2.3三星电子(Samsung)

三星电子为 2015 年第四季少数营收持续成长的厂商之一。受惠于 3D-NAND Flash 的进度领先其他业者,在高容量的 eMMC/eMCP 与 SSD 也颇有斩获,三星电子第四季位元出货量较上季成长约 15%,平均销售单价下滑约 10-15%,因此 NAND Flash 季营收微幅成长 4.2%,但营业利益率则约略下滑。

除第三代 3D-NAND Flash 已开始量产送测外,三星将持续着重在高容量的 eMCP 及利用 3D-NAND Flash 在更高容量的用户级固态硬碟、企业级固态硬碟来消耗更多 NAND Flash 产能。14 奈米的 eMMC/eMCP 开始导入今年第一季新上市的智慧型手机与平板电脑中,14 奈米的 TLC 产品预计在 2016 年第一季送样给模组厂商进行测试,未来在通路市场的竞争将更具优势。

东芝电子(Toshiba)

东芝电子同样受供过于求的影响,平均销售单价较上季度下滑约 13-14%,在 3D-NAND Flash 开始小量试产阶段,及 15 奈米成本下滑空间有限的情况下,营业利益率也较上季度下滑。

东芝电子第五半导体厂持续扮演主力製程 15 奈米产品的基地,整体 15 奈米产出比重在 2015 年第四季超过了 60%,且因主要智慧型手机客户需求强劲的带动下,TLC 产出比重超过 40%。第二半导体厂相关设备移入作业已完成,自本季起开始小量生产 3D-NAND Flash。为了因应 5 年后 3D-NAND Flash 的需求,东芝也计划在现有厂区的周边扩建,工程预期从 2016 年第四季开始动工,预计自 2018 上半年加入 3D-NAND Flash 的生产行列。

晟碟(SanDisk)

晟碟产品组合调整开始收到效益,用户级固态硬碟与企业级固态硬碟的营收比重持续增加,第四季平均销售单价与单位成本也下滑约 10%,得以让毛利率维持与第三季相当的 43% 水準。

晟碟完整包含 SAS、SATA 与 PCIe 产品线的企业级固态硬碟持续获得好评,用户级固态硬碟也积极导入 15 奈米 TLC 产品以提升产品竞争力,eMMC/eMCP 等 Mobile NAND 导入 TLC 架构产品,同时将主力市场移往高容量且利润较好的 eMMC 市场,以避开过于激烈的价格竞争。

晟碟 15 奈米产出比重在第四季达到 75%,同时在主力发展 TLC 产品的情况下,TLC 产出比重达 70%,3D-NAND Flash 也开始进行初期的小量试产。

SK 海力士(SK Hynix)

第四季 SK 海力士平均销售单价下滑 15%,位元出货量季成长仅 4%,季营收较第三季下滑 9.3%,至 8.41 亿美元。在主要策略客户的智慧型手机与平板电脑大幅下滑的影响下,预期 2016 第一季位元出货也将下跌约 10%。

产品结构上,SK 海力士因应客户 Mobile NAND 转进 TLC 的趋势已然成立,TLC 的产出比重提升至 40%。2016 年度为满足 3D-NAND Flash 的需求,M14 厂第二阶段将从下半年起开始加入生产行列,14 奈米的 TLC 产品也同时在下半年开始量产出货。

美光(Micron)

美光 2016 会计年度第一季(9-11 月)位元出货量较上个季度成长 6%,平均销售单价跌幅约为 7%,单位成本下滑 6%,因此 NAND Flash 营收也较上季度微幅下滑 1.9%,至 11.5 亿美元。

由于新加坡厂转进 3D-NAND Flash 的进度加快,Fab10X 新厂在 2016 下半年量产的进度维持不变,现阶段美光已开始将 3D-NAND 的样本送往模组厂商进行测试,未来将以随身碟和消费性的零售固态产品为主。美光自有品牌的 3D-NAND Flash 固态硬碟将分别自2016年第三季初送样给各 PC-OEMs 业者进行认证过程。

美光在晶圆与颗粒的销售比重微幅增加至近 50%,Mobile NAND 约佔 15-20%,SSD 的比重维持在 15% 左右,剩下部分多数属于车用、网通与工控类的产品。产品结构组成上,TLC 的比重将较原先预期低,主因目标客群转移至高利润的企业级固态硬碟(MLC 架构为主)的产品,使美光本季度 TLC 的产出比重仅有 10% 左右的水準。

英特尔(Intel)

由于企业级固态硬碟几个大客户提前至第三季拉货,第四季英特尔位元销售量季成长约 10%,但因供过于求使平均单价下滑的幅度也加剧,2015 年第四季英特尔季营收微幅下跌 0.2%,至 6.62 亿美元,与上季约略持平。英特尔大连厂从原先逻辑製程的晶片组转进 3D-NAND Flash 的进度持续进行,预计 2016 年第四季将可开始小量生产,同时 3D-XPoint 次世代记忆体开发也依旧进行中,将自今年第四季开始进行测试。

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